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半固化胶片一种树脂组合物，其主要包括环氧树脂、硬化促进剂、交联剂以及含磷树脂，该含磷树脂为9，10-二氢-9-氧杂-10-磷菲-10-氧化物或其衍生物所取代的双酚酚醛树脂或酚醛树脂，半固化胶片可应用于电路基板绝缘层,起到多层电路板的连结作用。该树脂组合物经由加热而形成半固化态。
半固化胶片树脂组合物中，环氧树脂较佳包括至少一种双酚A (b i spheno 1A)环氧树脂、双酚F(bisphenol F)环氧树脂、双酚S(bisphenol S)环氧树脂、酚醛(phenol novolac)环氧树脂、双酚A酚醛（bisphenol A novolac)环氧树脂、邻甲酚（o-cresol novolac)环氧树脂、三官能基（trifunctional)环氧树脂、四官能基(tetrafunctional)环氧树脂、多官能基（multifunctional)环氧树脂、二环戊二烯环氧树脂(dicyclopentadiene (DCPD) epoxy resin)、含磷环氧树脂、对二甲苯环氧树脂(p-xylene epoxy resin)、萘型（naphthalene)环氧树脂、苯并哌喃型（benzopyran)环氧树脂、联苯酚醛（biphenyl novolac)环氧树脂、酚基苯烷基酚醛（phenol aralkyl novolac)环氧树脂或其组合。此外，环氧树脂更佳选自三官能基环氧树脂、四官能基环氧树脂及多官能基环氧树脂，其可有效提高树脂组合物间各树脂的交联性，且可进一步提高树脂的耐热性及固化后的机械强度。
半固化胶片树脂组合物中，硬化促进剂较佳选自咪唑（imidazole)、氯化乙基三苯基膦（ethyltriphenyl phosphonium chloride)、2_甲基咪唑(2-methylimidazole, 2MI)、2_苯基咪唑(2-phenyl-lH-imidazole, 2PZ)、2_乙基-4-甲基咪唑Q-ethyl-4-methylimidazole，2E4MZ)、三苯基膦(triphenylphosphine, TPP)、4-二甲基胺基吡啶（4-dimethylaminopyridine，DMAP)等一种或多种的路易斯碱，或选自锰、铁、钴、镍、铜及锌的金属盐化合物等一种或多种路易斯酸。
半固化胶片树脂组合物中，交联剂较佳包括二胺基二苯砜（diaminodiphenyl sulfone, DDS)，其具有高玻璃转化温度、高耐热性及高储期等特性，可有效提升和环氧树脂的交联固化作用；此外，树脂组合物更可进一步包括至少一种选自以下群组的交联剂、其改质物或其组合：氰酸酯树脂、苯酚树脂、酚醛树脂（phenol novolac resin)、苯乙烯树脂、聚丁二烯树脂、聚苯醚（polyphenyl ether)树脂、酸酐（anhydride)化合物、胺基化合物及苯并恶嗪（benzoxazine)树脂。
半固化胶片树脂组合物中，含磷树脂系为由DOPO或其衍生物所取代的双酚酚醛（bisphenol novolac,BPN)树脂或酚醛（phenol novolac,PN)树脂。树脂组合物具有高玻璃转化温度（Tg)、高耐热性、难燃、高储期等特性，且可应用于半固化胶片、金属箔层合板及电路板等。含磷树脂较佳为含DOPO官能基的树脂，如DOPO-PN或D0P0-BPN,且其中DOPO-BPN可为D0P0-BPAN(D0P0_bisphenol Anovolac)、DOPO-BPFN(DOPO-bispheno1 F novolac)、D0P0-BPSN(D0P0_bisphenol S novolac)等双酚酚醛化合物。
以D0P0-BPAN树脂为例，其中DOPO官能基接合于具有长链接的BPAN树脂上并提供阻燃性，而BPAN树脂上的羟基提供其与它种树脂（如环氧树脂）的交联性。长链结构的BPAN除可提供多个羟基与它种树脂交联作用外，接合于BPAN上的DOPO官能基将可较均勻地分布在该树脂结构上。
半固化胶片树脂组合物，包括以下成分：
(A) 100重量份的双酚A环氧树脂
(B)40重量份的苯酚酚醛（phenolic novolac)树脂
(C) 20重量份的DDS
(D) 20重量份的D0P0-BPAN树脂
(E) 0. 1重量份的二甲基咪唑
将所描述的树脂组合物于一搅拌槽中混合均勻后再涂布于PET聚酯保护膜表面，并经由加热烘烤成半固化态，再在表面覆盖上一层离型膜。
DOPO为树脂组合物中常用的添加剂，其主要目的在于提高树脂组合物的阻燃性，以使树脂组合物应用于高温环境时仍可保持稳定性。DOPO是为无卤素环氧树脂接着剂，其具有高可挠曲性、抗吸湿及阻燃性，且对金属及塑料基材具有良好的接着强度。
使用方法：
撕掉半固化胶片表面离型膜，将该半固化胶片未含PET膜的平面与线路基板结合，再将PET膜移除，并将该半固化胶片移除PET膜的一面与一铜箔接合，再经由高温及高压压合，使该半固化胶片固化形成铜箔与线路基板间的绝缘层。
软性铜箔基材又称为挠性覆铜板，柔性覆铜板，软性覆铜板，FCCL，Flexible Copper Clad Laminate，FPC电路板基材；软性铜箔基材分为单面铜箔基材，双面铜箔基材，无胶铜箔基材，压延铜箔基材，电解铜箔基材，覆铝箔基材，PI覆铜箔基材，PET铜箔基材，半固化胶片，纯铜箔板材，单面胶覆盖膜，双面胶覆盖膜，无胶PI薄膜。柔性覆铜板主要用于加工挠性印制电路（FPC），广泛用于各种电子产品。
挠性覆铜板具有轻、薄和可挠性的特点，有利于电子产品实现轻、薄、短小化。轻可以减少最终产品的重量；薄可以提高柔软度.加强再有限空间內作三度空间的组装；短可以省去多余排线的连接工作；小可以有效降低产品体积.增加携带上的便利性。
挠性覆铜板是由基膜和铜箔、采用胶粘剂经热压复合而成的。绝缘基膜主要有聚酯（PET）薄膜、聚酰亚胺（PI）薄膜、聚酯酰亚胺薄膜、氟碳乙烯薄膜、亚酰胺纤维纸、聚丁烯对酞酸盐薄膜等。挠性覆铜板用的导体材料金属导体箔有电解铜箔（ED）、和压延铜箔（RA）、铝箔和铜－铍合金箔。胶粘剂是三层法挠性覆铜板的重要组成部分，它直接影响挠性覆铜板的产品性能和质量。用于挠性覆铜板胶粘剂的主要有聚酯类胶粘剂、丙烯酸类胶粘剂、环氧或改性环氧类胶粘剂、聚酰亚胺类胶粘剂、酚醛－缩丁醛类胶粘剂等。