上周HTC M8谍照的曝光引起了不少人的关注，而现在爆料大神evleaks则为我们带来了该机最新的消息。按照这位知名消息人士的说法，HTC这款新机将于2014年第一季度末开始铺货，同时该机很有可能安排在明年2月末在西班牙举行的2014年度世界移动大会WMC2014上正式发布。
HTC M8将于明年2月发布
实际上，有关HTC M8将在明年2月份发布的传闻此前便有流传，而现在爆料大神evleaks带来的则是更具体的信息。按照这位大神的说法，HTC这款新机很有可能安排在明年2月末在西班牙举行的2014年度世界移动大会WMC2014上正式发布。而该机具体的铺货时间则是将于2014年第一季度末。
无独有偶，此前曝光HTC M8外壳谍照的网友也曾爆料称，HTC M8还要等待半年才会面市。因此，现在泄露谍照的时间上推算，该机预计应该在会在明年的四月份左右才会上市，与爆料大神evleaks所说的明年一季度末铺货的说法还是比较的吻合。
双镜头还是指纹识别
至于HTC M8的相关特色方面，爆料大神此次并未透露更多信息，并且此前出现在HTC M8背壳上摄像头上方的孔洞的具体作用目前也存在一些争议。一方面，目前包括媒体在内几乎都认为应该是为指纹识别功能预留，但爆料者则在贴吧上坚称，这个位置有可能也是为摄像头准备。
因此，如果爆料者的说法最终成真，那么则意味着HTC M8将会在机身背面配备双摄像头，其作用应该是支持3D拍照和录影。当然，从HTC One MAX配备指纹识别功能的举措来看，HTC确实很有可能在后续机型中加入这项功能，从而为新机加入新的卖点。
触控屏尺寸升级
至于HTC M8的其他功能规格方面，此前爆料大神@evleaks曾在推特上披露该机会搭载HTC Sense 6.0界面，并且也有消息称，该机将会配备骁龙800处理器，并且将会引入被称为"Clear Audio"的语音技术来获得更清晰的通话质量，并且还会支持更多网络模式，几乎能够涵盖当前世界上所有的网络。
除此之外，尽管HTC M8的外壳看起来与HTC One并未有多少差异，但不同之处在于采用了全金属机身设计，即便是机身侧面部分也是如此。同时由于爆料者还声称HTC M8的体积要比HTC One大了许多，所以这将意味着该机将会配有尺寸更大的显示屏。而来自英国媒体Pocket-Lint的报道则在此前披露，HTC M8还会降低机身重量和使用第三代Gorilla大猩猩防刮玻璃，防摔性能也会得到同步提升。另外目前HTC One也仍在热销中，双11天猫特价仅为2948元且三色齐全，感兴趣的朋友赶快前去购买吧！ 【点击进入】
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