据外国媒体报道,上周,HGST正式对外宣布,该公司已经开始出货采用氦气封装的3.5英寸硬盘「Ultrastar He6」。

「Ultrastar He6」采用「HelioSeal」封装技术,使用密度只有空气的1/7的氦气进行封装,据说这样可以减少磁碟旋转时的阻力。另外,HGST通过轻量化磁碟,实现了7碟构造,最大实现了6TB的容量。
其他规格方面,硬盘转速为7200rpm,64MB缓存,可选SATA 6Gbps或SAS 6Gbps接口,约重640g。
据外国媒体报道,上周,HGST正式对外宣布,该公司已经开始出货采用氦气封装的3.5英寸硬盘「Ultrastar He6」。

「Ultrastar He6」采用「HelioSeal」封装技术,使用密度只有空气的1/7的氦气进行封装,据说这样可以减少磁碟旋转时的阻力。另外,HGST通过轻量化磁碟,实现了7碟构造,最大实现了6TB的容量。
其他规格方面,硬盘转速为7200rpm,64MB缓存,可选SATA 6Gbps或SAS 6Gbps接口,约重640g。