金立ELIFEE7新机发布会将要在本月26的上海电影博物馆发布，而近期我们也已经陆续收到了金立发出的邀请函，这次E7邀请函的设计可谓别出心裁。
邀请函正面镶嵌了一枚镜子，整体是一个镜头的造型，加上邀请函的背面“最拍照手机”的字样已经表明此次新机E7的重头戏肯定是主打拍照功能！之前金立公司总裁卢伟冰的微博也爆料说E7会是全球首个采用高通公司骁龙8974AC处理器的手机：
这不禁让小编开始猜测除了让人惊讶的处理器以外，E7在拍照方面该会有什么样的创新！超高像素？专业闪光灯？外置镜头？而就在这时，我们的网友向我爆料了一张疑似E7真机的图片：
从这张泄露的图上可以看出E7在背部搭载了两颗主摄像头，同样的设计之前HTC和LG也都采用过，顺应当时3D电影刚刚兴起的浪潮，该机可以支持3D影像的拍摄，但是当年因为3D拍摄功能不够完善，功能噱头大于实用所以后续也就没有看到类似设计的手机出现。
但是这次金立ELIFEE7作为全球首款搭载高通骁龙8974AC处理器的手机，如果搭载两颗主摄像头又会给大家带来怎样耳目一新的改变呢？距离发布会已经不足一周，让我们一起期待吧！
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