【IT168 资讯】此前我们曾经报道过HTC M8的消息，这款HTC One的升级版本到底有着怎样的特色，相信也是不少人关心的内容。尽管现在并未有更多的消息被披露，但日前在百度贴吧上曝光的HTC M8外壳谍照，还是首次为我们揭开了这款HTC旗舰新机神秘面纱的一角。

　　全金属机身

　　从这次网络上曝光的HTC M8外壳来看，该机在外型上与HTC One并未有多少的变化，但不同之处在于采用了全金属机身设计，即便是机身侧面部分也是如此。同时根据爆料者的说法，HTC M8的体积要比HTC One大了许多，这或许意味着该机将会配有尺寸更大的显示屏。

　　而在此前，英国媒体Pocket-Lint曾经在报道中披露，第二代HTC One已经在筹划之中，而开发代号则为HTC M8。按照当时的说法，HTC内部已经开始研发代号为HTC M8的新款机型，并将作为2014年的旗舰款机型进行发售。此外，还有消息透露HTC M8会降低机身重量和使用第三代Gorilla大猩猩防刮玻璃，防摔性能也会得到同步提升。

　　或配双镜头

　　值得一提的是，此次曝光的HTC M8的背壳上还出现了两个孔，其具体作用除了为摄像头预留的位置之外，位于背部天线槽上面的另一个孔的作用，则有不同的解读。虽然不少网友认为应该是为指纹识别功能预留，但从圆形的设计以及面积大小来看，似乎又不太可能是指纹识别的触摸板。

　　而根据爆料者的说法，这个位置有可能也是为摄像头准备。如果这样的说法最终成真，那么则意味着HTC M8将会在机身背面配备双摄像头，其作用应该是支持3D拍照和录影。而在过去，HTC也曾经推出过支持3D拍摄的智能手机，所以也存在一定的可能性。当然，也不排除HTC引入新技术的可能，毕竟在当前智能手机面临创新不足的困境之际，为新机加入非同寻常的功能，无疑会增加更多的卖点。

　　还要等待半年

　　至于HTC M8的其他功能规格方面，此前爆料大神@evleaks曾在推特上披露该机会搭载HTC Sense 6.0界面，并且过去泄露的一张疑似HTC M8的截图还显示该机可能会配备三星八核处理器和3GB的内存，但仍旧会采用400万像素的UltraPixel摄像头。不过，也有消息称，该机将会配备骁龙800处理器，并且将会引入被称为“Clear Audio”的语音技术来获得更清晰的通话质量，并且还会支持更多网络模式，几乎能够涵盖当前世界上所有的网络。

　　此外，虽然过去的传闻显示该机将在明年2月份左右推出，但根据这次爆料者的说法,HTCM8还要等待半年才会面市，所以从时间上推算，该机预计应该在会在明年的四到五月份才会上市。

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